Principal Package Design Engineer

Principal Package Design Engineer




Job Description



**【採用背景】**



ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野で、各商品に対応したパッケージ開発をする能力と経験を有し、将来的にチームのキーパーソンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。



**【仕事内容】**



半導体パッケージの設計、技術開発業務



**【具体的な仕事内容】**



+ IATF16949対応業務

+ デザインレビュー、QCD対応業務

+ 工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務

+ 設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成

+ シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計

+ 次世代製品向け、パッケージ技術開発



※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。



Qualifications



**【MUST】**



+ 半導体パッケージ設計/開発業務経験

+ 半導体パッケージ OSATとの業務経験

+ ビジネスレベルの日本語

+ ビジネスレベルの英語



**【WANT】**



+ FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験

+ 半導体パッケージ設計の業務経験--AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験--APDによる基板設計の業務経験--ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シ...