Agent en Procédés d'Assemblage Microélectronique

Intégrez une équipe d'excellence en microélectronique à l’Université de Sherbrooke comme Agent en Procédés d'Assemblage Microélectronique Avancés à Bromont. Contribuez au développement de technologies pour l'intelligence artificielle et le calcul haute performance.
Ce rôle repose sur un partenariat stratégique avec IBM Canada, où vous travaillerez à l'optimisation des procédés avancés d'assemblage, notamment le fan-out wafer-level packaging (FOWLP). Vous serez impliqué(e) dans le contrôle, la mise en place et l'amélioration continue des techniques d'assemblage modernes, jouant un rôle vital dans les activités de laboratoire.
Key Responsibilities:
• Développer des procédés pour le fan-out wafer-level packaging (FOWLP)
• Optimiser des procédés de moulage et d'encapsulation
• Mettre en place des procédés de collage et décollage temporaire
• Réaliser des caractérisations pour valider les procédés
• Documenter les procédés et superviser des travaux étudiants
Requirem...